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09
2025.12
세미콘 코리아 2026, 내년 2월 개최…사전등록 시작
반도체 시장 동향을 분석하는 마켓 트렌드 포럼과 국내 소재·부품·장비 기업의 해외 진출을 지원하는 구매상담회도 마련됐다. 이외 미국 반도체 투자 설명회, 네덜란드-한국 반도체 기술 협력 세미나, 그리고...
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09
2025.12
에스티아이 "전력반도체 핵심 장비 수주…글로벌 시장 본격 진출"
방열 부품 공급의 핵심 허브로 자리매김할 것으로 전망한다. 에스티아이 관계자는 “고객사 맞춤형 장비 개발과 공정 기술 고도화를 위한 지속적인 투자를 통해 의미 있는 성과를 확보했다”라며 “앞으로도 신소재 기반...
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09
2025.12
'자연보전권역 최초' 여주 가남 산단…김동연 지원 약속에 '파란불'
가남 산단은 축구장 38개 크기인 27만1663㎡(약 8.2만평)로 조성되며 2027년 준공될 예정이다. 시는 가남 산단에 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 중점 유치할 계획이다.
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09
2025.12
호서대, 반도체 유리 기판 TGV 교류회 개최…첨단 패키징 산·학 협력 모...
이번 교류회는 호서대를 비롯해 한국전자기술연구원, 충남테크노파크, 소재·부품·장비 기업 등 50여 명의 반도체 전문가들이 참석했다. 참석자들은 TGV 기반 초고성능 패키징 기술의 미래 전망을 공유하고 산업...
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09
2025.12
성균관대, 삼성전자 협력업체와 '맞손'…기술·인재 경쟁력 높인다
회원사들의 총매출 규모가 약 60조 원, 고용 인원이 25만 명에 달하는 국내 최대 규모의 부품·소재·장비 기업 협의체다. 양 기관은 △협성회 임직원 대상 맞춤형 석·박사 인력 양성 △일반대학원 스마트팩토리융합학과...
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09
2025.12
그래핀스퀘어, 차세대 반도체용 극자외선(EUV) 펠리클 개발 ..."초미세반...
신소재공학과 우윤성 교수 및 포스텍 공동연구팀이 차세대반도체 극자외선(EUV) 공정 핵심 부품인... EUV 장비가 마스크의 회로 패턴을 웨이퍼에 프린팅할 때 수율을 높이기 위해 필수적이다. 하지만, 90% 이상의...
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09
2025.12
호서대, 반도체 패키징용 TGV 기술교류회 개최
호서대에 따르면 이번 교류회는 한국전자기술연구원, 충남테크노파크 및 국내 주요 반도체 기업의 소재·부품·장비 전문가 등 50여 명이 참석했다. 참석자들은 TGV 기반 초고성능 패키징 기술의 미래 전망을...
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2025.12
호서대, 반도체 패키징용 TGV 기술교류회 개최
교류회에는 호서대를 비롯해 한국전자기술연구원, 충남테크노파크 및 국내 주요 반도체 기업의 소재·부품·장비 전문가 등 50여 명이 참석했다. 참석자들은 TGV 기반 초고성능 패키징 기술의 미래 전망을 공유하고...
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09
2025.12
AI 수요 폭증에 기민해진 TSMC·삼성…'파운드리 속도전' 본격화
삼성전자의 소재·부품·장비(소부장) 협력사들도 테일러 인근에 잇따라 거점을 마련하며 생태계 구축에 참여하고 있다. 동진쎄미켐과 솔브레인, 한양이엔지, 에프에스티 등이 추가 투자와 인력 확보에 나선 것으로...
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09
2025.12
산업부, 지역 외투기업 16.8억弗 추가 투자수요 발굴…"현장맞춤지원 강...
유법민 산업통상부 투자정책관은 이날 서울 강남구 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)에서 열린 '외국인 투자유치 현장 카라반 성과보고회'를 개최하고 이 같은 안건을 점검했다. '외국인 투자유치 현장 카라반...
