Home소부장뉴스
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2024.11
탑런토탈솔루션, 에이피솔루션 인수…글로벌 소부장 도약
첨단 부품 ODM(제조자개발생산) 전문기업 탑런토탈솔루션은 에이피솔루션의 지분을 인수하며 본격적인 글로벌 소재·부품·장비(소부장) 기업으로의 도약한다고 18일 밝혔다. 회사 측에 따르면 탑런토탈솔루션은...
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2024.11
“2030년 3대 게임체인저 기술 ‘세계 3대 강국’으로 비상한다”
그간 축적된 ICT·기초과학 역량을 활용해 양자 핵심기술을 키우고 반도체·제조 역량을 토대로 양자 소재·부품·장비, 소자·공정 기술을 빠르게 확보할 것이다. 대통령 직속 국가AI위원회를 시작으로 첨단바이오, 양자...
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2024.11
메트로신문 11월18일자 한줄뉴스
▲정부가 이상고온으로 인한 벼멸구(병해충의 일종) 피해 복구를 위해, 전국 농가 1만7632호를 대상으로 재난지원금 183억 원을 지원한다 ▲산업통상자원부는 18일 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업의 사업화를 지원하는...
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2024.11
與 "이재명 방탄 목적 삭감된 예산, 정부안대로 복원하겠다"
아울러 △인공지능(AI) 분야 투자 지원 확대 △첨단전략산업 특화단지 기반 시설 지원 확대 △첨단산업 소재·부품·장비 분야 투자 강화 △교육과 자금, 사업화 패키지 지원 △출산 후 육아휴직 대신 육아기 재택근무를...
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2024.11
[‘특허판결 비상’ K-반도체]⑥"외국 기업들, 韓 소부장 가격 올리려 특...
업계 관계자들과 전문가들은 우리나라 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들을 겨냥한 해외 기업들의 ‘특허 공습’이 이어질 경우 ‘소부장의 가격 상승으로 인한 경쟁력 저하’를 가장 크게 우려했다. 해외 기업들의...
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2024.11
국표원, '반도체 표준화 전략' 발표… 2031년까지 국제표준 39종 개발
차세대 반도체 표준화 전략은 지난 5월 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 한 분야로 2027년까지 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비), 전력반도체 등 2031년까지 총 39건의 차세대 분야 신규 국제표준을 개발하고...
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2024.11
반도체 후공정 첨단패키징 국제표준 5건 개발…2031년까지 소부장 기술...
국내 기술의 세계시장 선점 지원을 위한 첨단패키징, 소재·부품·장비, 전력반도체, 뉴로모픽, 바이오-반도체 등 2031년까지 총 39건의 국제표준 개발이 추진된다. 국가기술표준원은 18일 서울 엘타워에서 '반도체...
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2024.11
7년 내 반도체 국제표준 39건 개발…초격차 기술 확보 지원
국내 기술의 세계시장 선점 지원을 위한 표준 개발 분야로는 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비), 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등이 꼽혔다. 첨단 패키징 분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원...
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2024.11
산업부, 소부장 생산 현장 걸림돌 해소 앞장선다
산업통상자원부는 18일 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업의 사업화를 지원하는 '2025년도 소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업'을 공고하고, 오는 12월 18일까지 참여기업의 신청을 받는다. 이번 사업은 시제품을...
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2024.11
與 "예산안, '약자 보호' 중점…'검찰 특활비' 원상 복구"
또 반도체 메가클러스터 등 기반 시설 지원을 늘리고, 경제안보와 공급망 안정화를 위한 첨단산업 소재·부품·장비 분야 투자도 강화한다. 학령기 자녀 양육 가정 맞춤형 지원 확대를 위해선 재택·원격 유연근무 장려금을...
